HG_T 5051-2016 低压注塑封装用热熔胶粘剂
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ID： |
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文件大小(MB)： |
0.38 |
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7 |
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文件格式： |
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日期： |
2024-8-14 |
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ICS 83. 180,G 39,备案号:56416—2016 HG,中年人民共和国化工行业标准,HG/T 5051—2016,低压注塑封装用热熔胶粘剂,Hot melt adhesive for low pressure injection molding encapsulation,20 1 6-1 0-22 发布20 1 7-04-0 1 实施,十年人民共和国工业和信息化鄰发布,HG/T 5051—2016,-xjl. -a— 刖 s,本标准按照GB/T 1. 1—2009给出的规则起草,本标准由中国石油和化学工业联合会提出,本标准由全国胶粘剂标准化技术委员会(SAC/TC185)归ロ,本标准起草单位:上海轻ア业研究所有限公司、常熟康尼格科技有限公司、上海橡胶制品研究所,有限公司、上海理日化工新材料有限公司,本标准主要起草人:孙静、蒋伟、朱建晓、林丽芬、翁国建、孙龙娣、朱晓良,(3),HG/T 5051—2016,低压注塑封装用热熔胶粘剂,1范围,本标准规定了低压注塑封装用热熔胶粘剂的命名和分类,技术要求,试验方法,检验规则以及包,装、标志、运输和贮存,本标准适用于通用型低压注塑封装用聚酰胺类热熔胶粘剂,2规范性引用文件,下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文,件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件,GB/T 528硫化橡胶或热塑性橡胶拉伸应カ应变性能的测定,GB/T 531. 1-2008硫化橡胶或热塑性橡胶 压人硬度试验方法 第1部分:邵氏硬度计法,（邵尔硬度）,GB/T,GB/T,GB/T,GB/T,GB/T,GB/T,GB/T,GB/T,GB/T,的测定,HG/T,HG/T,HG/T,1410,2408,2790,2943,6678,6679,15332,固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法,塑料燃烧性能的测定水平法和垂直法,胶粘剂180°剥离强度试验方法挠性材料对刚性材料,胶粘剂术语,化工产品采样总则,固体化工产品采样通则,热熔胶粘剂软化点的测定环球法,19466. 2—2004塑料 差示扫描量热法（DSC）第2部分:玻璃化转变温度的测定,26125电子电气产品 六种限用物质（铅、汞、镉、六价铭、多滨联苯和多滨二苯醒）,3660—1999热熔胶粘剂熔融粘度的测定,4222热熔胶粘剂低温挠性试验方法,5052热熔胶粘剂热剪切破坏温度试验方法,3术语和定义,GB/T 2943界定的术语和定义适用于本文件,4命名和分类,4. I命名,PA - □ T L1------ 软化点范围中间值,--------------材质代号."Polyamide”（聚酰胺）的缩写,HG/T 5051—2016,4.2分类,根据低压注塑用聚酰胺热熔胶粘剂的软化点范围,分为PAT40、PAT7O和PA-2()(),5技术要求,用于低压注塑的聚酰胺热熔胶粘剂应符合表1的要求,表1技术要求,项 目PA-140 PA-170 PA-200,外观规整颗粒规整颗粒规整颗粒,环球软化点/。C 130-150 150-190 190-220,熔融黏度/(mPa-s),1 000 — 5 000,(170 ℃ ),1 000 — 5 000,(210 ℃ ),1 000-5 000,(230 ℃),拉伸强度/MPa > 2 2 8,伸长率/% > 100 200 500,硬度(Shore D) 20-40 20 — 50 20-60,玻璃化转变温度/て C -35 -20 一20,热剪切破坏温度/( ゑ120 140 180,耐低温挠性/て < 一13 —15 -15,剥离强度(PVCPCB) /' (N/ mm) > 3. 0 3. 0 2. 0,阻燃性能V-2 V-2 V-2,体积电阻率/(C丒m) > 10lu 101(, IO10,RoHS指令,镉(Cd)/(mg，kg) ￡ 100 100 100,铅(Pd)/(mg，kg) W 1 000 1 000 1 000,汞(Hg) /( mg/kg) C 1 000 1 000 1 000,6 价铭丒 (Cr +" ) / ( mg/kg) W 1 000 1 000 1 000,多浪联苯(PBBs) / ( mg/ kg) & 1 000 1 000 1 000,多澳二苯醴(PBDEs)/( mg/kg) & 1 000 1 000 1 000,6试验方法,6. I外观,在室温和非直射阳光条件下,目测检查,6. 2环球软化点,按GB/T 15332的规定进行,6.3 熔融黏度,按HG/T 3660—1999中B法的规定进行,2 (6),HG/T 5051—2016,6.4 拉伸强度,按GBハ、528的规定进行。试样类型为1型,拉伸速度为5() mm/min±5 mm/min,6.5 伸长率,按GB/T 528的规定进行。试样类型为1型,拉伸速度为50 mm/min±5 mm/min0,6.6 硬度,按GB/T 531. 1—2008的规定进行,6.7 玻璃化转变温度,按GB/T 19466. 2—2004的规定进行,6.8 热剪切破坏温度,按HG/T 5052的规定进行,6.9 耐低温挠性,按HG/T 4222的规定进行,6. 10剥离强度,按GB/T 2790的规定进行。基材为半硬质PVC和硬质PCB基板。半硬质PVC塑剂含量20 %,左右;PCB线路板为4c或5c板,6. 11阻燃性能,按GB/T 2408的规定进行,6. 12体积电阻率,按GB/T 141……
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